智能手环封装

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简述信息一览：

• 1、SiT8021:低功耗、芯片级封装单端有源晶振

SiT8021:低功耗、芯片级封装单端有源晶振

1、SiT8021是一款具有低功耗、芯片级封装的单端有源晶振，其主要特点和优势如下：低功耗：供电电流仅为100微安，相较于传统石英器件，功耗降低了高达90%。超小型封装：尺寸为5mm x 0.8mm，厚度仅为0.55mm，比传统产品薄了45%，尺寸和重量分别减少了40%和70%。

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